S310整流器ダイオードの新しい及び元の3.0アンペア ショットキー障壁の整流器
指定
平均調整された流れ@ TA = 75°C:
3.0 A
ピーク前方サージ電流:
100 A
熱抵抗、包囲されたへの接続点:
55 °C/W
熱抵抗、包装するべき接続点:
17 °C/W
保管温度の範囲:
-55から+150 °C
作動の接合部温度:
-55から+150 °C
ハイライト:
diode rectifier circuit
,signal schottky diode
導入
SS32 -S310
特徴 SMC/DO-214AB
•ケイ素整流器への金属、多数キャリアの伝導。
•低い前方電圧低下。
•容易な一突きおよび場所。
•高いサージ電流の機能。
3.0アンペア ショットキー障壁の整流器
通知がなければ絶対最高のRatings* TA = 25°C
記号 | 変数 | 価値 | 単位 |
IO | 平均調整された流れ@ TA = 75°C | 3.0 | |
(サージ) |
ピーク前方サージ電流 8.3人の氏の単一の半正弦波 定格負荷(JEDEC方法)で重ねられる |
100 | |
PD |
総装置消滅 25°Cの上で軽減しなさい |
2.27 18 |
W mW/°C |
RθJA | 熱抵抗、包囲されたへの接続点** | 55 | °C/W |
RθJC | 熱抵抗、包装するべき接続点 | 17 | °C/W |
Tstg | 保管温度の範囲 | -55から+150 | °C |
TJ | 作動の接合部温度 | -55から+150 | °C |
*These評価はあらゆる半導体デバイスの修理可能が損なわれるかもしれない限界値である。
** FR-4 PCBに0.55 x 0.55"取付けられる装置(14 x 14のmm)。
典型的な特徴
SMC/DO-214AB (FSのパッケージ コードP7)
標準的な提供(熱い販売法)
部品番号。 | Q'ty | MFG | D/C | パッケージ |
LT1963ES8 | 7624 | 線形 | 14+ | SOP-8 |
ADG839YKSZ | 7624 | 広告 | 15+ | SC70-6 |
MPU9150 | 7602 | INVENSEN | 15+ | QFN |
MCC44-14IO1B | 7600 | IXYS | 15+ | モジュール |
ADG849YKSZ | 7593 | 広告 | 14+ | SC70-6 |
53261-0571 | 7592 | MOLEX | 15+ | コネクター |
A7800A | 7588 | AVAGO | 15+ | SOP-8/DIP-8 |
ATTL7591AS | 7580 | AGERE | 15+ | SOP-8 |
ATTL7591AS | 7580 | AGERE | 15+ | SOP-8 |
MBM200HS6B | 7575 | 日立 | 13+ | モジュール |
ADM488ARZ | 7562 | 広告 | 15+ | SOP8 |
LSM303DTR | 7550 | ST | 14+ | LGA-16 |
ADR5041ARTZ-REEL7 | 7531 | 広告 | 15+ | SOT23-3 |
ADA4891-1ARJZ-R7 | 7530 | 広告 | 14+ | SOT23-5 |
L3G4200D | 7525 | ST | 15+ | LGA16 |
LSM303DLHCTR | 7500 | ST | 13+ | LGA-14 |
AMS1083CT-3.3 | 7500 | AMS | 14+ | TO-220 |
ADM213EARSZ | 7479 | 広告 | 15+ | SSOP28 |
LY3200ALH | 7475 | ST | 14+ | LGA |
BTB24-600BWR | 7469 | ST | 15+ | TO-220 |
L3GD20HTR | 7450 | ST | 15+ | LGA |
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