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TMS320C6678CYP電子ICはマルチコアの固定および浮動小数点ディジタル信号プロセッサを欠く

メーカー:
製造者
記述:
IC DSP FIX/FLOATポイント841FCBGA
部門:
集積回路チップ
価格:
Negotiate
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
記憶配列のための中心の供給電圧:
1V
SerDesの調整装置の供給:
1.5 V
PLLのアナログの供給:
1.8 V
SerDesの終了の供給:
1V
作動の場合温度:
(コマーシャル) 0°Cへの85°C
保管温度:
-65°Cへの150°C
ハイライト:

electronic integrated circuit

,

linear integrated circuits

導入

TMS320C6678

マルチコアの固定および浮動小数点ディジタル信号プロセッサ

特徴

•8つのTMS320C66x™ DSPの中心サブシステム(C66x CorePacs)、それぞれとの

– 1.0 GHzか1.25 GHz C66xの固定/浮動小数点CPUの中心

固定小数点のための› 40 GMAC/Core @ 1.25 GHz

浮動小数点のための› 20 GFLOP/Core @ 1.25 GHz

–記憶

中心ごとの› 32KバイトL1P

中心ごとの› 32KバイトL1D

中心ごとの› 512Kバイト ローカルL2

•マルチコアの共用記憶域のコントローラー(MSMC)

– 4096KB MSM SRAMの記憶は8 DSP C66x CorePacsによって共有した

– MSM SRAMおよびDDR3_EMIF両方のための記憶保護の単位

•マルチコアの操縦士

–待ち行列管理プログラムが付いている8192の多目的ハードウェア列

–ゼロ間接費の移動のための包みベースのDMA

•ネットワークのコプロセッサ

–包みの加速装置はサポートをのための可能にする

›輸送機IPsec、GTP-U、SCTP、PDCP

› L2のユーザー平らなPDCP (RoHC、空気計算)

毎秒1.5 MPacketsの› 1 Gbpsのワイヤー速度の効率

–保証加速装置エンジンはサポートをのための可能にする

› IPSec、SRTP、3GPP、WiMAXの空気インターフェイスおよびSSL/TLSの保証

› ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、

Kasumiの雪3G、SHA-1、SHA-2 (256ビット挽肉料理)、MD5

› 2.8までGbpsの暗号化の速度

•ペリフェラル

– SRIO 2.1の4つの車線

車線ごとに支えられる› 1.24/2.5/3.125/5のGBaud操作

›は直接渡入力/出力のメッセージの渡ることを支える

›は4 1×、2 2×、1 4×、および2つを1× + 1 2×リンク構成支える

– PCIe Gen2

›単一の左舷支持の1か2の車線

車線ごとの›サポート5までGBaud

–ハイパーリンク

›は資源のスケーラビリティを提供する他の台形建築装置への関係を支える

›サポート50までGbaud

–ギガビットのイーサネット(GbE)スイッチ サブシステム

› 2 SGMIIの港

›はMbps 10/100/1000の操作を支える

– 64ビットDDR3インターフェイス(DDR3-1600)

› 8Gバイトのアドレス指定可能なメモリ・スペース

– 16ビットEMIF

– 2つの電気通信のシリアル ポート(TSIP)

›はTSIPごとの1024 DS0sを支える

›は車線ごとの32.768/16.384/8.192 Mbpsで車線2/4/8の支える

– UARTインターフェイス

– I2 Cインターフェイス

– 16のGPIOピン

– SPIインターフェイス

–腕木信号機モジュール

– 16の64ビットのタイマー

– 3オン破片PLLs

•商業温度:

– 0°Cへの85°C

•延長温度:

– - 40°Cへの100°C

1.1台形建築

チタニウムの台形マルチコアの建築はアプリケーション特有のコプロセッサおよび入力/出力をRISCおよびDSPの中心を統合するために高性能の構造に与える。台形はすべての処理の中心、ペリフェラル、コプロセッサおよび入力/出力へのノンブロッキングのアクセスのために十分な内部帯域幅を提供する最初のものである。これは4つの主要なハードウェア要素と達成される:マルチコアの操縦士、TeraNet、マルチコアの共用記憶域のコントローラーおよびハイパーリンク。

マルチコアの操縦士は8192列を制御する革新的な包みベースのマネージャーである。仕事が列に割振られるとき、マルチコアの操縦士は適切な利用できるハードウェアに仕事を指示するハードウェア加速された発送を提供する。包みベースのシステムオンチップ(SoC)は2つを使用する包みを動かすためにTeraNetのTbps容量が中央資源を転換した。マルチコアの共用記憶域のコントローラーはメモリー アクセスによってTeraNetの容量、そう包みの動きから引かないで共用記憶域に直接アクセスするために中心を処理することをことができない妨げる可能にする。

ハイパーリンクはSoCsが連携して働くようにする50-Gbaud破片レベルの結合を提供する。その低議定書の間接費および高い効率はハイパーリンクにchip-to-chip相互連結のための理想的なインターフェイスをする。マルチコアの操縦士を使用して、ハイパーリンクはタンデム装置にローカル資源で動いているように仕事を分り易く急派し、仕事を実行する。

標準的な提供(熱い販売法)

部品番号。 ブランド Qty パッケージ D/C
IS61WV102416BLL-10MLI ISSI 2000年 BGA48 新しい
IS62C256AL-45ULI ISSI 2600 SOP28 新しい
CPC1230N IXYS 8190 SOP4 新しい
JM20329-LGCA3E JMICRON 1000 QFP48 新しい
KID65783AP/PN KEC 16320 DIP18 新しい
KID65783AP/PN KEC 5750 DIP18 新しい
GAL22V10B-10LP 格子 1000 DIP24 新しい
GAL16V8B-7LP 格子 624 DIP20 新しい
ISPLSI2032A-135LT44 格子 1300 QFP44 新しい
GMS97C51 LGS 1783 すくい 新しい
LTV4N35 LITEON 8680 DIP6 新しい
LTV-817X-B LITEON 7800 DIP4 新しい
CNY17F-4 LITEON 4675 DIP6 新しい
H11D1S LITEON 2630 SOP6 新しい
LTV-817X-C LITEON 2000年 DIP4 新しい
LTV-1008-TP-G LITEON 108000 sop4 新しい
LTV-1008-TP-G LITEON 16688 SOP4 新しい
LTV-356T-A-G LITEON 1110 SOP4 新しい
LTV-817M-F LITEON 35000 すくい 新しい
CNY17-1 LITEON 3500 DIP6 新しい
LTV-357T-B LITEON 3127 SOP4 新しい
LTV-817M-F LITEON 15775 DIP4 新しい
CNY17F-2M LITEON 3000 DIP6 新しい
H11A2S LITEON 3800 SOP6 新しい
H11A1S LITEON 1495 SMD6 新しい
H11A5 LITEON 1734 DIP6 新しい
MOC3052S LITEON 2218 SOP6 新しい
LTV-815S LITEON 3720 SOP4 新しい
LTV-357T-A LITEON 6000 SOP4 新しい
LTV217TP1B-V-G-AP LITEON 8060 SOP4 新しい

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