AGN200A12Z電子ICの破片のULTRA-SMALLパッケージの細い分極されたリレー
メーカー:
製造者
記述:
電気通信のリレーDPDT （2つの形態C）の表面の台紙
部門:
アンプICは欠ける
価格:
Negotiate
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
最高最初の接触抵抗。:
100 mΩ
最初の絶縁抵抗:
Min. 1,000MΩ （500V DCで）
温度の上昇（20°C）で:
最高。50°C
単位重量:
およそ1 g
ハイライト:
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
導入
標準的な提供（熱い販売法）
| 部品番号。 | 量 | ブランド | D/C | パッケージ |
| EL817B-F | 12000 | EL | 16+ | すくい |
| EL817C-F | 12000 | EVERLIGHT | 16+ | すくい |
| EL817S （A） （TA） - F | 68000 | EVERLIGHT | 12+ | SOP-4 |
| EM639165TS-6G | 7930 | ETRONTECH | 15+ | TSOP-54 |
| EM63A165TS-6G | 13467 | ETRONTECH | 14+ | TSOP-54 |
| EM78P459AKJ-G | 9386 | EMC | 15+ | DIP-24 |
| EMI2121MTTAG | 5294 | 15+ | DFN | |
| ENC28J60-I/SO | 7461 | マイクロチップ | 16+ | SOP-28 |
| EP1C3T144C8N | 3452 | ALTERA | 13+ | QFP144 |
| EP3C5F256C8N | 2848 | ALTERA | 15+ | BGA |
| EP3C80F780I7N | 283 | ALTERA | 16+ | BGA |
| EP9132 | 3575 | 探検しなさい | 16+ | TQFP-80 |
| EPC1213LC-20 | 3527 | ALT | 03+ | PLCC20 |
| EPC1213PC8 | 8853 | ALTERA | 95+ | DIP-8 |
| EPC2LI20N | 2794 | ALTERA | 13+ | PLCC |
| EPM7032SLC44-10N | 2472 | ALTERA | 13+ | PLCC44 |
| EPM7064SLC44-10N | 2498 | ATLERA | 15+ | PLCC |
| EPM7128SQC100-10N | 1714 | ALTERA | 12+ | QFP |
| ERA-1SM+ | 3210 | 小型 | 15+ | SOT-86 |
| ES1B-E3/61T | 18000 | VISHAY | 14+ | DO-214AC |
| ES2G-E3/52T | 12000 | VISHAY | 16+ | SMB |
| ES2J-E3/52T | 12000 | VISHAY | 13+ | DO-214AA |
| ES3J | 12000 | FSC | 15+ | SMC |
| ES56031S | 3498 | ES | 16+ | SOP-24 |
| ESAD92-02 | 6268 | FUIJ | 16+ | TO-3P |
| ESD112-B1-02EL E6327 | 23000 | 15+ | TSLP-2-20 | |
| ESD5Z5.0T1G | 9000 | 13+ | SOD-523 | |
| ESD5Z7.0T1G | 12000 | 16+ | SOD-523 | |
| ESDA6V1SC5 | 51000 | ST | 15+ | SOT23-5 |
| ESP-12E | 3991 | AI | 16+ | SMT |
ULTRA-SMALLパッケージの細い分極されたリレー
特徴
•密集した細いボディはスペースを節約する
× 5.7 mmのの小さい表面積へのありがとうは大いにより小さい設計を可能にするために10.6 mm .224インチの× 9.0 mmの.417インチそして低い高さ.354インチ、包装密度高めることができる。
•顕著なサージの抵抗。
開いた接触間のサージの抵抗:接触とコイル間の1,500のV 10×160のµs （FCCの部68）のサージの抵抗:2,500のV 2×10のµs （Bellcore）
•対の横木の接触の使用は高い接触の信頼性を保障する。
AgPdの接触はよい硫化抵抗のために使用される。低ガスの鋳造物材料の採用。コイルからの揮発ガスを発生させることを避けるコイルの組立部品の形成の技術。
•増加された包装密度
非常に能率的な磁気回路設計、漏出変化が原因で減らされ、すぐそばに取付けられる部品からの電気特徴の変更は最小になる。これはすべて高い包装密度を意味する。
•わずかな作動力:140 MW
•顕著な振動および衝撃抵抗。
機能衝撃抵抗:750 m/s2 {75G}
有害な衝撃抵抗:1,000 m/s2 {100G}
機能振動抵抗:10から55のHz （3.3 mmの二重広さで.130インチ）
有害な振動抵抗:10から55のHz （5つのmmの二重広さで.197インチ）
典型的な適用
•電話交換、伝送機器
•通信機器
•測定装置
•家庭電化製品および可聴周波/視覚装置
•手持ち型および携帯用プロダクト
RFQを送りなさい
標準的:
MOQ:
10pcs