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LMV393MMのサーキット ボードはTinyPackの一般目的のコンパレーターの統合された半導体を欠く

メーカー:
製造者
記述:
Open-Collectorコンパレーター一般目的CMOS TTL 8-VSSOP
部門:
集積回路チップ
価格:
Negotiation
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
ESDの許容:
800V
機械モデルLMV331/339/393:
120ボルト
差動入れられた電圧:
±の供給電圧
ピンの電圧:
5.5V
はんだ付けする情報:
235˚C
ハイライト:

circuit board ic

,

electronic components ic

導入

単一二重LMV331/LMV393/LMV339クォード

一般目的、低電圧、TinyPackのコンパレーター


特徴

(通知がなければ5V供給のために、典型的)

►スペース節約SC70-5のパッケージ(2.0 x 2.1 x 1.0 mm)

►スペース節約SOT23-5のパッケージ(3.00 x 3.01 x 1.43 mm)

►保証された2.7Vおよび5V性能

►産業温度較差−40˚Cへの+85˚C

►低い供給現在の60µA/Channel

►入れられた共通モード電圧範囲は地上を含んでいる

►低い出力飽和電圧200 mV

適用

移動体通信

►ノートおよびPDA

►電池式の電子工学

►一般目的の携帯機器

►一般目的の低電圧の適用

概説

LMV393およびLMV339は二重およびクォードのコンパレーター、5-30Vで指定されるLM393/339の低電圧(2.7-5V)版である。LMV331はスペース節約のSC70-5およびSOT23-5パッケージで利用できる単一版である。SC70-5はおよそ半分SOT23-5のサイズである。

LMV393は8ピンSOICおよび8ピンMSOPで利用できる。LMV339は14ピンSOICおよび14ピンTSSOPで利用できる。

LMV331/393/339はスペース、低電圧、低い電力および価格が携帯用消費者製品のための回路設計の第一次指定の最も費用効果が大きい解決である。それらは現在のわずか供給でよく知られたLM393/339に会うか、または超過する指定を提供する。

破片は国民の高度のミクロ以下のケイ素 ゲートのBiCMOSプロセスと造られる。LMV331/393/339に改善された騒音の性能のための両極入出力段階がある。

物品目録

MRF160 637 MOT 15+ モデル
BLW33 156 ファイ 15+ SOT122A
BLW32 156 ファイ 14+ SOT122A
MIC39102YM 6490 MICREL 16+ SOP-8
AT28C64B-15SI 2300 ATMEL 16+ SOP28
MAX811MEUS-T 8041 格言 16+ SOT
74LVC244AD 7500 16+ SOP
DS1722S+T 5760 格言 14+ SOP-8
BT136-600E 2100 15+ TO-220
PM75CFE060 280 MITSUBISH 13+ MOUDLE
BT137S-800G 10000 15+ TO220
MR4020 6260 SHINDENGE 14+ TO220-7
IRFL9110TR 1500 IR 16+ SOT-223
LM317LIPK 9368 チタニウム 15+ SOT-89
MJE13005 38000 FSC 16+ TO-220
FCX605TA 1950年 ZETEX 15+ SOT-89
2SC2878A 3000 東芝 13+ TO-92
2SA1220A 3000 NEC 13+ TO-126
MIC811LUY 10000 MICREL 16+ SOT-143
BD9778F-E2 5500 ROHM 16+ SOP-8
PIC18F25K20-I/ML 4553 マイクロチップ 14+ QFN
74LVXC3245MTCX 7500 フェアチャイルド 15+ TSSOP
2SC3964 3000 東芝 16+ TO-126
2SD1408Y 3000 東芝 16+ TO-220F
10TPB47M 9000 鳥取三洋電機 16+ SMD
F931A106MAA 1950年 NICHILON 14+ SMD
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