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XC6VLX240T-1FFG1156I 集積回路 IC Virtex-6 ファミリの概要

メーカー:
製造者
記述:
Virtex®-6 LXTのシステム内プログラム可能なゲート・アレー(FPGA) IC 600 15335424 241152 1156-BBGA、FCBGA
部門:
集積回路チップ
価格:
Negotiate
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
供給電圧:
0.95ボルト| 1.05ボルト
実用温度:
0°C | 85°C
入力/出力:
600
パッケージ:
1156-FCBGA
ハイライト:

electronics ic chip

,

integrated circuit components

導入

 

Virtex-6 ファミリの概要

 

概要

Virtex®-6 ファミリは、FPGA 市場で最新かつ最先端の機能を提供します。Virtex-6 FPGA は、ターゲット デザイン プラットフォーム用のプログラマブル シリコン基盤であり、統合されたソフトウェアおよびハードウェア コンポーネントを提供することで、設計者は開発サイクルが始まるとすぐにイノベーションに集中できるようになります。第 3 世代 ASMBL™ (Advanced Silicon Modular Block) 列ベース アーキテクチャを使用する Virtex-6 ファミリには、複数の異なるサブファミリが含まれています。

 

この概要では、LXT、SXT、および HXT サブファミリーのデバイスについて説明します。各サブファミリーには、さまざまな高度なロジック設計のニーズに最も効率的に対応するために、異なる比率の機能が含まれています。Virtex-6 FPGA には、高性能ロジック ファブリックに加えて、多くのシステム レベル ブロックが組み込まれています。これらの機能により、ロジック設計者は、FPGA ベースのシステムに最高レベルのパフォーマンスと機能を構築できます。

 

Virtex-6 FPGA は、最先端の 40 nm 銅プロセス テクノロジに基づいて構築されており、カスタム ASIC テクノロジに代わるプログラマブルな代替品です。Virtex-6 FPGA は、前例のないロジック、DSP、接続性、ソフト マイクロプロセッサ機能を備えた高性能ロジック設計者、高性能 DSP 設計者、および高性能組み込みシステム設計者のニーズに応える最適なソリューションを提供します。

 

Virtex-6 FPGA の機能の概要

• 3 つのサブファミリー:

• Virtex-6 LXT FPGA: 高度なシリアル接続を備えた高性能ロジック

• Virtex-6 SXT FPGA: 高度なシリアル接続による最高の信号処理能力

• Virtex-6 HXT FPGA: 最高帯域幅のシリアル接続

• サブファミリー間の互換性

• LXT デバイスと SXT デバイスは、同じパッケージ内でフットプリントの互換性があります。

 

• 高度な高性能 FPGA ロジック

• リアル 6 入力ルックアップ テーブル (LUT) テクノロジー

• デュアル LUT5 (5 入力 LUT) オプション

• 豊富なレジスタミックスを必要とするアプリケーション向けのLUT/デュアルフリップフロップペア

• ルーティング効率の向上

• 6 入力 LUT ごとに 64 ビット (または 2 つの 32 ビット) 分散 LUT RAM オプション

• 登録出力オプションを備えた SRL32/デュアル SRL16

• 強力な混合モード クロック マネージャー (MMCM)

• MMCM ブロックは、ゼロ遅延バッファリング、周波数合成、クロック位相シフト、

入力ジッター フィルタリング、および位相整合クロック分割

 

• 36Kb ブロック RAM/FIFO

• デュアルポート RAM ブロック

• プログラム可能

- 最大 36 ビットのデュアルポート幅

- 最大 72 ビットのシンプルなデュアルポート幅

• 強化されたプログラマブル FIFO ロジック

• 内蔵オプションのエラー訂正回路

• オプションで、各ブロックを 2 つの独立した 18 KB ブロックとして使用します。

 

• 高性能並列 SelectIO™ テクノロジー

• 1.2 ~ 2.5VI/O 動作

• ChipSync™ テクノロジーを使用したソース同期インターフェイス

• デジタル制御インピーダンス (DCI) アクティブ終端

• 柔軟できめ細かい I/O バンキング

• 統合された書き込みレベリング機能を備えた高速メモリ インターフェイスのサポート

 

• 高度な DSP48E1 スライス

• 25 x 18、2 の補数乗算器/アキュムレータ

• オプションのパイプライン処理

• アプリケーションのフィルタリングを支援する新しいオプションの前置加算器

• オプションのビットごとのロジック機能

• 専用カスケード接続

 

• 柔軟な構成オプション

• SPI およびパラレル フラッシュ インターフェイス

• 専用のフォールバック再構成ロジックによるマルチビットストリームのサポート

• 自動バス幅検出

• すべてのデバイスのシステム モニター機能

• オンチップ/オフチップの熱および電源電圧のモニタリング

• すべての監視対象数量への JTAG アクセス

 

• PCI Express® 設計用の統合インターフェイス ブロック

• PCI Express 基本仕様 2.0 に準拠

• GTX トランシーバーによる Gen1 (2.5 Gb/s) および Gen2 (5 Gb/s) のサポート

• エンドポイントおよびルートポート対応

• ブロックごとの x1、x2、x4、または x8 レーンのサポート

• GTX トランシーバー: 最大 6.6 Gb/s

• FPGA ロジックのオーバーサンプリングにより 480 Mb/s 未満のデータ レートがサポートされます。

 

• GTH トランシーバー: 2.488 Gb/s ~ 11 Gb/s 以上

• 統合された 10/100/1000 Mb/s イーサネット MAC ブロック

• GTX トランシーバーを使用して 1000BASE-X PCS/PMA および SGMII をサポート

• SelectIO テクノロジー リソースを使用して MII、GMII、および RGMII をサポート

• 2500Mb/秒のサポートが利用可能

 

• 40nm銅CMOSプロセス技術

• 1.0V コア電圧 (-1、-2、-3 スピード グレードのみ)

• 低電力 0.9V コア電圧オプション (-1L スピード グレードのみ)

• 標準または鉛フリー パッケージ オプションで利用可能な、信号整合性の高いフリップチップ パッケージ

 

 

 

 

株式公開(ホットセル)

部品番号 ブランド D/C パッケージ
L6207N 500 ST 新しい DIP24
SWC-SB7440-P01 500 サーバーワークス 新しい BGA
BCM5468A6KPB 500 ブロードコム 新しい BGA
XSBZG0AA-HL-1 500 SIS 新しい BGA
HX8851-F02MDBG 500 ハイマックス 新しい QFN
NJM3773D2 500 JRC 新しい DIP22
NJM3775FM2 500 JRC 新しい PLCC28
TMS320DM6437ZDU7 500 TI 新しい BGA
MPC8548HXAUJ 500 フリースケール 新しい BGA
TMP320C6701GJC150 500 TI 新しい BGA
A3080 500

マウスIC

新しい 浸漬
MPC8347EVVAJFB 500 フリースケール 新しい BGA
UPC3340GC-YEB-A 500 NEC 新しい QFP
UPSD3433E-40T6-LF 500 ST 新しい QFP
XC3S200AN-4FTG256C 500 ザイリンクス 新しい BGA
BCM5421SKPF 500 ブロードコム 新しい QFP
CY7C109-15VC 500 キプリス 新しい SOJ
MRF19060 500 フリースケール 新しい I-360
XC2S30-5PQ208C 500 ザイリンクス 新しい QFP
XC95108-7PQ160C 500 ザイリンクス 新しい QFP
DS42514 500 AMD 新しい BGA
LC4064V-75T100-10I 500 格子 新しい QFP
MRF19085 500 フリースケール 新しい NI-360
UCD9224RGZR 500 TI 新しい QFN
ZR374201BGCG-S-CO 500 ゾラン 新しい BGA
AT90S8515-8AI 500 アトメル 新しい QFP
M48T59Y-70PC1U 500 ST 新しい 浸漬
MCC162-08I01 500 イクシス 新しい SMD
MCC162-12I01 500 イクシス 新しい SMD
S29GL256N11TA101 500 スパンション 新しい TSSOP

 

 

 

 

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標準的:
MOQ:
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