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プログラマブル抵抗器 IC 回路基板 AD7193BRUZ 4 チャンネル 4.8 kHz

メーカー:
アナログ・デバイセズ
記述:
24のビット アナログ・ディジタル変換器4、1つのシグマ デルタ28-TSSOP入る8
部門:
集積回路チップ
価格:
Negotiation
支払方法:
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
指定
郵送物:
DHL、Federal Express、TNT、EMS等
メイン・ライン:
IC、モジュール、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、抵抗器等
実用温度範囲:
−40°Cへの+105°C
保管温度の範囲:
−65°Cへの+150°C
条件:
100%のnew&Original
パッケージ:
TSSOP-28
ハイライト:

programming ic chips

,

programmable audio chip

導入

プログラマブル抵抗器 IC 回路基板 AD7193BRUZ 4 チャンネル 4.8 kHz

 

 

 

AD7193BRUZ4 チャンネル 4.8 kHz、超低ノイズ、24 ビット シグマデルタ ADC、PGA 搭載


特徴

高速セトリングフィルタオプション 4 差動/8 疑似差動入力チャンネル RMS ノイズ: 11 nV @ 4.7 Hz (ゲイン = 128) 15.5 ノイズフリー ビット @ 2.4 kHz (ゲイン = 128) 最大 22 ノイズフリー ビット (ゲイン = 1)オフセットドリフト: ±5 nV/°C ゲインドリフト: ±1 ppm/°C 経時的な指定ドリフト 自動チャネルシーケンサー プログラム可能なゲイン (1 ~ 128) 出力データレート: 4.7 Hz ~ 4.8 kHz 内部または外部クロック 同時 50 Hz/60 Hz 除去 4 つの汎用デジタル出力 電源 AVDD: 3 V ~ 5.25 V DVDD: 2.7 V ~ 5.25 V 電流: 4.65 mA 温度範囲: −40°C ~ +105°C パッケージ: 28 ピン TSSOP インターフェイス 3 線シリアル SPI、QSPI™、MICROWIRE™、および DSP 互換 SCLK のシュミット トリガ アプリケーション PLC/DCS アナログ入力モジュール データ収集 ひずみゲージ トランスデューサ 圧力測定 温度測定 流量測定 秤量器 クロマトグラフィー 医療および科学機器 概要 AD7193 は低ノイズで、高精度測定アプリケーション向けの完全なアナログ フロントエンド。低ノイズの 24 ビット シグマ デルタ (Σ-Δ) アナログ/デジタル コンバータ (ADC) が含まれています。オンチップの低ノイズ ゲイン ステージは、小振幅の信号を ADC に直接接続できることを意味します。このデバイスは、4 つの差動入力または 8 つの擬似差動入力を持つように構成できます。オンチップのチャネル・シーケンサにより、複数のチャネルを同時に有効にすることができ、AD7193 は有効な各チャネルで順番に変換します。これにより、部品との通信が簡素化されます。オンチップの 4.92 MHz クロックを ADC へのクロック ソースとして使用することも、外部クロックまたは水晶振動子を使用することもできます。このデバイスからの出力データレートは 4.7 Hz ~ 4.8 kHz の範囲で変更できます。このデバイスには、高速セトリング オプションを含む、非常に柔軟なデジタル フィルターが備わっています。出力データレートやセトリング時間などの変数は、選択したオプションによって異なります。すべての変換を確定する必要があるアプリケーション向けに、AD7193 にはゼロレイテンシーが含まれています。このデバイスは 3 V ~ 5.25 V の電源で動作します。消費電流は 4.65 mA で、28 ピン TSSOP パッケージに収められています。

 

 

特に指定のない限り、絶対最大定格 TA = 25°C。

 

パラメータ 評価

AVDDからAGNDまで

DVDDからAGNDへのファイル変換

AGNDからDGNDへ

AGNDへのアナログ入力電圧

AGNDへの基準入力電圧

DGNDへのデジタル入力電圧

DGNDへのデジタル出力電圧

AINx/デジタル入力電流

動作温度範囲

保存温度範囲

最大接合部温度

リード温度、はんだ付けリフロー

−0.3V〜+6.5V

−0.3V〜+6.5V

−0.3V〜+0.3V

−0.3V~AVDD+0.3V

−0.3V~AVDD+0.3V

−0.3V~DVDD+0.3V

−0.3V~DVDD+0.3V

10mA

−40℃〜+105℃

−65℃〜+150℃

150℃

260℃

 

熱抵抗

θJA は最悪の条件、つまり表面実装パッケージの回路基板にはんだ付けされたデバイスに対して指定されます。熱抵抗

パッケージ型式 θJA θJC ユニット
28ピンTSSOP 97.9 14 ℃/W

 

 

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